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三星：2021年最早大规模生产3nm工艺_我的网站

A | 1月12日，三星在去年5月的三星铸造论坛上宣布了一项5/4/3nm工艺技术。根据汤姆公司今天的硬件新闻，三星计划最早在2021年开始大规模生产3nm工艺芯片。此外，三星还表示，将在今年下半年开始生产7nm的超视距芯片。去年，三星还表示，它将在2020年使用4纳米砷化镓场效应晶体管（gate all around fet）工艺。在最近的一次采访中，索尼的一位高管承诺提供“更好的相机体验”，强烈建议Xperia XZ4将出现，紧凑型系列将被取消。

B | 然而，Xperia XZ4 Compact的Olixar Shell渲染已在网上公开。它的设计是基于之前曝光的机器的CAD图纸。

C | 然而，一些业内人士，包括加纳副总裁王国荣（Samuel Wang）对Gaafet芯片能否在2022年投产表示怀疑。尽管台积电和格罗福德全球铸造厂在EUV芯片开发方面并没有落后，但三星也有自己的优势。在机身的左上角有一个摄像头，屏幕上下两侧有一个大边框，侧面有一个指纹阅读器，机身顶部有一个3.5毫米的耳机插孔。三星公司内部开发了自己的超视距掩模检测工具，但尚未开发出类似的商业工具。此外，索尼还发布了一份参加MWC会议的邀请函，这似乎是一张手机边线的照片，但仍不确定。据悉，索尼还将推出Xperia Xa3新机型，但主要人物将是XZ4系列，此前曝光的XZ4渲染图显示，该机型采用21:9的显示屏，上下边界非常窄。

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Published on:18:21:05